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摄像头/组件

PC220 PCBA热分析仪

PC220 PCBA 热分析仪,采用折叠设计,便于外勤携带。测温范围‑20℃~550℃,可呈现微型元件及细小引脚温度分布,支持连接 PC 进行数据传输与分析。 搭载 3D 热力模式与好坏板双图对比功能,辅助定位隐蔽短路与漏电故障;数字化区域温度曲线可实时追踪温升并留存数据,为研发验证与售后追溯提供参考。

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YXG309T机芯

YXG309T/YXG609T 机芯,配备 384×288/640×512 红外探测器、信号处理电路及图像处理算法,可呈现较为清晰的画面边缘与层次,支持稳定的帧率输出与温度测量。 其体积小巧、功耗较低,支持定制化开发。该机芯可适用于红外热成像设备 / 系统的开发与集成,可应用于工业过程与质量控制、安防监控、车载夜视、物联网、工业 4.0 等领域。

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YXG609T机芯

YXG609T 红外机芯,配备 640×512 红外探测器,搭载信号处理电路与图像处理算法,画面层次清晰,支持稳定帧率与温度测量。 体积小巧、功耗较低,支持定制化。可应用于工业控制、安防监控、车载夜视、物联网等领域的红外热成像设备开发与集成。

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